放熱材
熱伝導率が高く、放熱効果に優れた高性能材料
エレクトロニクス機器の小型化や薄型化、部品の高集積化にともない、よりコンパクトなサイズで効率的に放熱を行えるよう、高熱伝導率な材料を利用した放熱材へのニーズが高まっています。例えば、一般的に使用されているアルミのほか、特殊金属では、タングステン、モリブデン、銅タングステン、銅モリブデン等。また、セラミックスでは、アルミナ、窒化アルミ等も多く採用されています。
【利用分野】
放熱材の用途は多岐にわたり、産業機械のインバーター用をはじめ、半導体製造装置用部材、電力制御用IGBT基板、環境およびエネルギー分野にも拡がっています。さらに、パワー半導体やLED用ヒートシンクとしても多く活用されています。
光文の優位性
光文では、放熱材に関する、さまざまなご要望に対応、
小ロットから量産まで、高品質で優れた材料を低コストでご提供いたします。
放熱材に関するご対応について
- 用途に応じた適切な素材をご提案
- 日本製、中国製ともに対応可能
- 素材だけでなく、加工まで対応可能 etc...
製品データ
| 項目（単位） | Mo | W |
|---|---|---|
| 密度（g/cm3） | 10.2 | 19.3 |
| 融点（℃） | 2625 | 3410 |
| 沸点（℃） | 4800 | 5930 |
| 熱膨張係数（×10-7/℃） | 49 | 43 |
| 電気抵抗率（μΩ・cm at 0℃） | 5.03 | 4.89 |
放熱材部品は、このような用途に最適です
CuW、CuMoを使用した放熱材は、熱膨張係数がシリコンに近く機械的強度に優れているため、高出力や高信頼性が求められるパワー半導体用ヒートシンクとしても最適です。
主な用途分野
- パワー半導体用ヒートシンク
- LED用ヒートシンク
- 光通信関連ヒートシンク etc...
高品質とトレーサビリティーを保証する各種証明書を発行
金属材料の機械的性質や化学成分を証明するミルシートをはじめ、工程能力表、寸法検査表等の各種証明書を発行。また、「REACH規則」や、「RoHS指令」、「紛争鉱物レポート」（CMRT）等の国際的な各種証明書を発行し、グローバルな取引に対応しています。
